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返回产能和价格上涨推动第三季度代工厂增长11.8%

发布时间:2021-12-03浏览次数:716
三星在 2021 年第三季度的收入环比增长 11% 至 48.1 亿美元,稳居第二。收入增长归因于几个因素。首先,下半年新智能手机型号的发布刺激了对SoC和DDI的需求。

尽管与居家经济相关的终端产品需求放缓,因为许多国家的疫苗接种率不断上升,并且部分取消了社会疏远限制,但该来源的代工订单下降被传统的旺季抵消了。

与此同时,笔记本(膝上型)电脑、网络设备、汽车电子和物联网设备的原始设备制造商继续大力增加库存,因为早期代工市场的产能紧缩限制了他们实现出货目标。由于这些发展,2021 年第三季度代工市场的需求继续超过供应。

至于代工厂,他们在最近一段时间逐渐增加了新的产能,并从 ASP 的持续上升中获益。由于需求强劲、新增产能和晶圆价格上涨,第三季度代工总收入环比增长 11.8%,达到 272.8 亿美元的历史新高。这一结果表明收入连续九个季度增长。

前四大代工厂在 2021 年第三季度实现两位数的收入增长

由于受益于新 iPhone 机型的发布,台积电的季度收入环比增长 11.9% 至 148.8 亿美元。该代工厂在 2021 年第 3 季度稳居榜首。从台积电节点创收来看,7nm和5nm节点的总收入份额已经超过50%,并且由于智能手机芯片和HPC芯片的持续需求还在不断扩大。

三星在 2021 年第三季度的收入环比增长 11% 至 48.1 亿美元,稳居第二。收入增长归因于几个因素。首先,下半年新智能手机型号的发布刺激了对SoC和DDI的需求。其次,在今年早些时候袭击德克萨斯州的冬季风暴中恢复后,奥斯汀的晶圆厂线 S2 已恢复到正常的收入贡献水平。第三,位于平泽的Fab Line S5已启动其新增产能。最后,2Q21 的收入结果比较低,因此导致 3Q21 的表现相当可观。

联电在 2021 年第三季度取得显着收益,因为其 28/22 纳米节点的新产能激活导致 OLED 驱动器 IC 和其他组件的晶圆投入增加。这也导致其混合平均售价上升。联电第三季度的收入环比增长 12.2% 至 20.4 亿美元。联电以超越前两名的增速,在2020年第一季度首次超越格罗方德,稳居第三,此后领先优势逐渐扩大。

GlobalFoundries 2021 年第三季度的收入环比增长 12%,达到 17.1 亿美元,并在排名中保持第四位。为解决全球芯片短缺问题,格芯今年宣布了一系列产能扩张和绿地项目。现有的工厂,包括德累斯顿的Fab1和马耳他(纽约州的一个小镇)的Fab8,将承担新的生产能力。新工厂也将在新加坡和马耳他建造。值得注意的是,GlobalFoundries今年迄今透露的产能扩张和绿地项目将通过公私合作模式融资。

中芯国际第三季度收入环比增长 5.3% 至 14.2 亿美元,排名第五。收入增长背后有两个原因。首先,其PMIC、Wi-Fi芯片、MCU和RFIC的需求水平稳定。其次,中芯国际一直在稳步提高晶圆价格。还值得指出的是,由于地缘政治因素,中芯国际一直在调整其产品结构和客户群。在几个季度中持续增长,中国客户在中芯国际客户群中的份额在 21 年第三季度达到近 70%。在中国政府半导体政策的推动下,中芯国际将继续优先满足国内客户的需求。因此,相对于国内客户,国外客户在接单中的占比将逐渐缩小。

二、三线代工厂收入增长率更高

华虹集团 2021 年第三季度的收入环比增长 21.4%,达到 7.99 亿美元,从而在排名中排名第六。华虹继续提高其平均售价,预计其产能将在整个 2021 年满负荷运转。这一发展,加上其无锡 Fab7 的成功扩产,为代工厂带来超预期的收入结果。

由于晶圆价格普遍上涨以及对主要类别芯片产品(例如,DDI、PMIC、CIS 以及功率分立器件(例如 MOSFET 和 IGBT))的强劲需求,PSMC 的收入在 21 年第三季度继续加速增长。PSMC 季度收入环比增长 14.4% 至 5.25 亿美元,排名第七。

在 2021 年第二季度首次超过 Tower Semiconductor 的排名后,由于多种因素,VIS 保持强劲的增长势头,21 年第三季度的收入环比增长 17.5%,达到 4.26 亿美元。首先,VIS通过产能扩张增加了产品出货量。此外,VIS 能够优化其产品组合并提高其 ASP。它在排名中获得第八名。

Tower Semiconductor 在排名中排名第九,其 2021 年第三季度的业绩超出预期,其收入环比增长 6.9% 至 3.87 亿美元。Tower 的创收主要受益于 RF-SOI 芯片、工业传感器芯片和 PMIC 相关的稳定需求。

由于平均售价上升,DB HiTek 在 2021 年第 3 季度的收入环比增长 15.6%,达到创纪录的 2.83 亿美元,排名第十。过去一年,DB HiTek 的产能利用率几乎保持在 100%。为了提高整体产量,该代工厂已决定将其扩张工作重点放在现有的晶圆生产线上。因此,其产能自 2021 年第二季度以来一直略有增加。新增产能将有效促进其在 2021 年第 4 季度的创收。

进入4Q21,虽然代工厂进行了各种产能扩张和绿地项目,但他们今年启动的新产能已经全部预订。代工厂宣布的新晶圆厂将需要一些时间才能建成并全面建成,因此整体芯片短缺不太可能在短期内缓解。

在需求方面,与居家经济相关的电视和其他终端产品的销售有所减弱。然而,与 5G、Wi-Fi 6 和物联网相关的硬件和基础设施需求继续增长。此外,消费电子产品的原始设备制造商仍在备货备货,为年终假期销售做准备。

根据对传入代工订单的最新检查,TrendForce 发现代工厂将继续满负荷运转。由于供不应求的情况,代工市场的整体ASP也一直在攀升。与此同时,代工厂一直在优化他们的产品组合,以提高他们的财务业绩。考虑到这一点和其他上述发展,TrendForce 认为前 10 大代工厂的收入将在 21 年第四季度继续增长。但是,由于采用成熟工艺节点制造的外围IC短缺,因此与上一季度相比,4Q21也将出现更温和的增长。此外,一些 SoC 产品的需求有所放缓。

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