返回半导体芯片供应震荡，但结构性赤字依然存在

德国科技集团罗伯特博世有限公司首席执行官周三表示，尽管半导体芯片市场的一次性供应冲击已经过去，但仍无法满足全球需求。

“现在已经解决了一次性问题，”Volkmar Denner 在路德维希堡汽车出版商 Automobilwoche 组织的汽车行业会议上说。

“现在正在发生的是结构性赤字：需求远远超过生产能力。”

博世已拨出超过 4 亿欧元(4.6256 亿美元)用于明年在德国和马来西亚的微芯片生产投资，其预算的最大部分用于加快其在德国德累斯顿的 300 毫米晶圆工厂的扩建，该工厂于六月。

但博世本身依赖供应商来制造部分芯片和传感器，Denner 说，因此也感受到了瓶颈的痛苦，这些瓶颈已经削弱了依赖半导体的产品的供应——包括汽车和一系列电子产品 – 最近几个月在全球范围内。

“在我们自己制造的东西中，我们可以消除管道中的压力。但是博世传感器有很多我们从其他人那里购买的零件，”丹纳说。